前言:電容的作用比較多,應用電路也比較多,如果展開來講,每個應用電路都可以單開一章,這樣就容易寫跑偏瞭。所以隻能每種電路、每種應用都看瞭一遍,把電路搞懂,然後挑出來一些簡單的內容貼出來。盡量寫的簡潔點吧。
+1:上周比較懶,拖著拖著就到瞭這周,繼續填坑。
+2:有幾個電路,譬如微分電路、積分電路,搞得不是很懂,所以隻是粘貼瞭網上的資料過來,以後弄懂瞭再補。
+3:拖延癥要不得,加班、失眠、煩躁,反正各種各樣的理由一周沒學習,真的心累,哈哈。
+4:去耦電容選擇寫完,應該就先告一段落瞭,準備另開新篇瞭,少的內容有時間再補吧。排版很爛,請原諒。
一、電容的作用
1. 耦合
用在耦合電路,起到通交流阻直流的作用。
2. 濾波
用在濾波電路,將一定頻段內的信號從總信號中去除。
3. 退耦
消除每級放大器之間的有害低頻交連(交連的意思待考),在多級放大器的直流電壓供給電路中使用。
退耦電容相當於電池,避免由於電流的突變而使電壓下降,相當於濾紋波。退耦電容一般都很大,對更高頻率的噪聲,基本無效。退耦濾波電容的取值通常為47~200μF,退耦壓差越大時,電容的取值應越大。所謂退耦壓差指前後電路網絡工作電壓之差。
在高頻情況下工作的電解電容與小容量電容相比,無論在介質損耗還是寄生電感等方面都有顯著的差別(由於電解電容的接觸電阻和等效電感的影響,當工作頻高於諧振頻率時,電解電容相當於一個電感線圈,不再起電容作用)。在不少典型電路,如電源退耦電路,自動增益控制電路及各種誤差控制電路中,均采用瞭大容量電解電容旁邊並聯一隻小電容的電路結構,這樣大容量電解電容肩負著低頻交變信號的退耦,濾波,平滑之作用;而小容量電容則以自身固有之優勢,消除電路網絡中的中,高頻寄生耦合。在這些電路中的這一大一小的電容均稱之為退耦電容。
4. 高頻消振
在高頻負反饋放大器中,為瞭消振可能出現的高頻自激,采用這種電容以消除放大器可能出現的高頻自激。
一隻放大三極管VT1,③腳是該三極管的基極,④腳是該三極管的集電極,所以消振電容C5實際上是接在放大三極管VT1的基極與集電極之間,構成高頻電壓並聯負反饋電路,用來消除可能出現的高頻自激。
5. 諧振
用在LC諧振電路中。
電容和電感串聯,電容器放電,電感開始有有一個逆向的反沖電流,電感充電;當電感的電壓達到最大時,電容放電完畢,之後電感開始放電,電容開始充電,這樣的往復運作,稱為諧振。
6. 旁路
用在旁路電路中,電路中如果需要從信號中去掉某一頻段的信號,可以使用旁路電容。
旁路電容不是理論概念,而是一個經常使用的實用方法,電子管或者晶體管是需要偏置的,就是決定工作點的直流供電條件。例如電子管的柵極相對於陰極往往要求加有負壓,為瞭在一個直流電源下工作,就在陰極對地串接一個電阻,利用板流形成陰極的對地正電位,而柵極直流接地,這種偏置技術叫做“自偏”,但是對(交流)信號而言,這同時又是一個負反饋,為瞭消除這個影響,就在這個電阻上並聯一個足夠大的電容,這就叫旁路電容。
註:神一般的配圖,後續有時間用cadence畫一個吧,C3就是所謂的旁路電容。
7. 中和
用在收音機高頻和中頻放大器中、電視機高頻放大器中,采用這種中和電容電路,以消除自激。
在三極管的各個電極之間都存在結電容,在收音電路的中頻放大器和高頻放大器中,由於工作頻率高,三極管基極與集電極之間的結電容受到的影響大。這一結電容在三極管的內部,處於基極與集電極之間,即Cbc。雖然這一結電容很小,隻有幾皮法,但是當三極管工作頻率高瞭後,它的容抗也比較小,會導致一部分信號電流從三極管集電極輸出,通過這一結電容在三極管內部流回基極,造成寄生振蕩,影響中頻放大器或是高頻放大器工作穩定性。為瞭抑制這種有害的寄生振蕩,需要采用一種叫做中和電路的電路。
下圖所示是典型的中和電容電路,電路中的C3構成中和電容電路,C3稱為中和電容。註意,在這個電路中的中頻變壓器的一次繞組l是帶抽頭的,如果中頻變壓器繞組不帶抽頭,則中和電容電路形式與此不同。
8. 定時
需要通過電容充電、放電進行時間控制的電路中使用。
電容器與電阻器配合使用,確定電路的時間常數。輸入信號由低向高跳變時,經過緩沖1後輸入RC電路。電容充電的特性使B點的信號並不會跟隨輸入信號立即跳變,而是有一個逐漸變大的過程。當變大到一定程度時,緩沖2翻轉,在輸出端得到瞭一個延遲的由低向高的跳變。
9. 積分
在電勢場掃描的同步分離電路中,采用積分電容電路,可以從場復合同步信號總取出場同步信號。
10. 微分
在觸發器電路中為瞭得到尖頂觸發信號,采用微分電容電路,以從各類信號中得到尖頂脈沖觸發信號(主要是矩形脈沖)。
9&10一起註解(然而不是很懂)
在模擬及脈沖數字電路中,常常用到由電阻R和電容C組成的RC電路,在些電路中,電阻R和電容C的取值不同、輸入和輸出關系以及處理的波形之間的關系,產生瞭RC電路的不同應用。
積分電路的作用是:消減變化量,突出不變量。RC電路的積分條件:RC≥Tk,Tk是脈沖周期,積分電路可將矩形脈沖波轉換為鋸齒波或三角波,還可將鋸齒波轉換為拋物波。電路的時間常數R*C,構成積分電路的條件是電路的時間常數必須要大於或等於10倍於輸入波形的寬度。
微分電路的作用是:消減不變量,突出變化量。微分電路可把矩形波轉換為尖脈沖波,電路的輸出波形隻反映輸入波形的突變部微分電路分,即隻有輸入波形發生突變的瞬間才有輸出。而對恒定部分則沒有輸出。輸出的尖脈沖波形的寬度與R*C有關(即電路的時間常數),R*C越小,尖脈沖波形越尖,反之則寬。此電路的R*C必須遠遠少於輸入波形的寬度,否則就失去瞭波形變換的作用,變為一般的RC耦合電路瞭,一般R*C少於或等於輸入波形寬度的微分電路1/10就可以瞭。
11. 補償(待考證)
在卡座的低音補償電路中使用補償電容,以提升放音信號中的低頻信號,此外還有高頻補償電容電路。
(喇叭的兩極分別接一個電容和R、C串聯的電路,組成茹貝爾網絡,吸收高頻尖峰,避免高頻自激,起穩定作用的。使得低音喇叭在相當寬的頻率范圍內呈現近似純阻,進而使分頻點穩定,改善阻尼,改善相位失真。這個電阻跟電容的取值,電阻R取所用喇叭在需要補償的頻率下的阻抗,電容C的容抗取喇叭感抗L/RR,實際R一般取標稱值,4歐喇叭C大約是4-10微法,8歐喇叭10-20微法。)
12. 自舉
常用的OTL功率放大器輸出級電路采用自舉電容,以通過正反饋的方式少量提升信號的正半周幅度。
自舉電路通常用在高壓驅動的場合中,通常用一個電容和一個二極管,電容存儲電壓,二極管防止電流倒灌,頻率較高的時候,自舉電路的電壓就是電路輸入的電壓加上電容上的電壓,起到升壓的作用 自舉電路也叫升壓電路,利用自舉升壓二極管,自舉升壓電容等電子元件,使電容放電電壓和電源電壓疊加,從而使電壓升高.有的電路升高的電壓能達到數倍電源電壓. 自舉電路隻是在實踐中定的名稱,在理論上沒有這個概念。
OTL功率放大器中要設自舉電路,圖3所示是自舉電路。電路中的C1,R1和R2構成自舉電路。C1為自舉電容,R1O 隔離電阻,R2將自舉電壓加到VT2基極。B140-13-F VT1集電極信號為正半周期間VT2導通、放大,當輸入VT2基極的信號比較大時,VT2基極信號電壓大,由於VT2發射極電壓跟隨基極電壓,VT2發射極電壓接近直流工作電壓+V,造成VT2集電極與發射極之間的直流工作電壓減小,VT2容易進入飽和區,使三極管基極電流不能有效地控制集電極電流。
13. 分頻
在音箱的揚聲器分頻電路中使用分頻電容,以使高頻揚聲器工作在高頻段、中頻揚聲器工作在中頻段、低頻揚聲器工作在低頻段。
14. 負載電容
指與石英晶體諧振器一起決定負載諧振頻率的有效外接電容,標準值為16pf、20pf、30pf、50pf、100pf。
負載頻率不同決定振蕩器的振蕩頻率不同。標稱頻率相同的晶振,負載電容不一定相同。因為石英晶體振蕩器有兩個諧振頻率,一個是串聯揩振晶振的低負載電容晶振:另一個為並聯揩振晶振的高負載電容晶振。所以,標稱頻率相同的晶振互換時還必須要求負載電容一致,不能冒然互換,否則會造成電器工作不正常。
晶體的特性類似電感,它在加電壓後會產生機械彎曲,然後在斷電時彎曲產生的應力釋放產生電能,這時所產生的電能在放進電容之後,就會存放起來。這時彎曲恢復成正常時,電容中的電能就會作用到晶振上,利用電路捕獲這個釋放時間,並正反饋它,以相同極性和電容一起送進晶振,加強它的彎曲,重復剛才的過程。即,由電容和晶振構成類似LC電路。
晶振所需要外接的電容,也是使晶振兩端的等效電容(電路之間的分佈電容)等於負載電容,負載就是晶振起振的電容,這時候電容的作用就很明顯瞭,充電,晶振起振。負載電容很重要,決定著晶振是否可以在產品中正常起振工作。
二、 電容的參數
1. 電容量
單位為法拉(F),還有微法(UF)、納法(NF)、皮法(PF)。
1+. 精度
00(01)±1%,0(02)±2%,I ±5%,II ±10%,III ±20%,
IV +20%-10%, V +50%-20%, VI +50%-30%
一般電容用I,II,III;電解電容用IV,V,VI。
2. 耐壓值
能承受的最高電壓,單位為V,高壓電容器的耐壓值用KV,超過瞭會擊穿。
3. 絕緣電阻
直流電壓加在電容上,並產生漏電流,直流電壓/漏電流,得到的就是絕緣電阻,絕緣電阻越大越好。大容量電容則引入瞭時間常數,該常數為電容的絕緣電阻與電容量的乘積。
4. 損耗
在電場的作用下,單位時間內因發熱而消耗的能量叫做損耗。
5. 頻率特性
隨著頻率的上升,一般電容的電容量呈現下降的規律。
6. 溫度系數
電容量隨著溫度變化的大小。即在一定溫度范圍內,溫度每變化1℃,電容量的變化值。
7. 介質
電容采用的電介質材料類別,溫度特性以及誤差等參數。
X7R常用於3300PF~0.33UF的電容,適用於濾波、耦合等。
Y5P和Y5V常用於150PF~2NF。
8. 封裝
主要針對貼片電容,和貼片電阻一樣。
三、電容的分類(按材質)
1. 鋁電解電容
容量大,但漏電大、穩定性差、分正負極。
適用於電源濾波或低頻電路中。
2. 鉭or鈮點解電容
體積小、容量大、性能穩定、壽命長、絕緣電阻大、分正負極、溫度性能好。
用在要求較高的設備中。
3. 陶瓷電容
(1)高頻瓷介質電容(銀):體積小、耐熱性好、損耗小、絕緣電阻高,但容量小,適用於高穩定震蕩回路,作為回路電容及墊整電容器。
(2)低頻瓷介質電容(鐵):容量大、但損耗和溫度系數大、限於在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直作用,或對穩定性和損耗要求不高的場合。
註:陶瓷電容不宜使用在脈沖電路中,易於被脈沖電壓擊穿。
3+. 獨石電容
又叫多層陶瓷電容,縮寫MLCC。(ps:記得風華高科的應該知道=。=!)
獨石電容的電容量比一般磁介質電容器大。具有容量大、體積小、可靠性高、電容量穩定、耐高溫、絕緣性好、成本低的特點。
可替代雲母電容和紙介質電容,一級某些鉭電容。
廣泛應用於小型和超小型電子設備中(液晶手表、微型儀器)。
獨石電容根據材料可分為3類:
(1)溫度補償類NPO電介質
電氣特性最穩定,屬超穩定型,低損耗電容材料類型,適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻中。
(2)電介質常數類X7R電容
容量比NPO更大,特性與NPO類似。使用在隔直、耦合、旁路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。
(3)半導體類Y5V電介質
介電常數較高,常用於生產比容較大,標稱電容較高的大容量產品,穩定性較X7R差,容量、損耗對溫度、電壓等條件敏感。主要用於電子整機的振蕩、耦合、濾波及旁路電路中。
4. 雲母電容
介質損耗小、絕緣電阻大、溫度系數小、適用於高頻電路。
5. 薄膜電容
滌綸:介質常數高、體積小、容量大、穩定性好,適宜旁路電容。
聚苯乙烯:介質損耗小、絕緣電阻高,但溫度系數大,可用於高頻電路。
聚丙烯:損耗小、性能穩定、絕緣性好、容量大,應用於中低頻電子電路中,或作為電動機的啟動電容。
6. 紙介質電容
體積小、容量大,但固有電感和損耗大,適用於低頻。
6+. 金屬化紙介質電容
特性基本與紙介質電容相同。
6++. 油浸紙介質電容
容量大、耐壓高、但體積大。
四、高分子固體電容
傳統電解電容的陰極為電解液、二氧化錳、氰化物等,會出現漏液、易燃、揮發劇毒物等問題。
而高分子固體電容,以高分子導電材料為陰極,具有高頻低阻抗、高溫穩定、快速放電、體積小、無漏液現象、壽命長等特點。
1. 額定電壓選擇
普通鉭電解電容:使用電壓需比額定電壓低50%;
高分子鉭電容:當額定電壓小於10V時,使用電壓需低於額定電壓10%;當額定電壓大於10V時,使用電壓需低於額定電壓20%。
高分子鋁電容:不需要降額使用。
2. 註意事項
(1)不要在以下電路使用:
A. 高阻態電路
B. 耦合電路
C. 時間常數電路
D. 受漏電流變化影響大的電路
(2)使用在PWM比較器時,註意調整反饋電路,防止線路振蕩;
(3)不要加載超大電流;
(4)電容有極性,不要施加反向電壓;
(5)不要使用在急速充放電的電路中;
(6)SMD型, 回流焊時需要註意溫度曲線。
五、去耦電容的選擇
1. 容值選擇
計算公式:C=I*∆T/∆U
其中:I為最大要求電流,∆T是這個要求所維持的時間,∆U是實際電源總線電壓所允許的壓降。
1+. XILINX推薦的計算方法
推薦使用遠大於1/m乘以等效開路電容的電容值。
其中m是IC的電源插針上所允許的電源總線電壓變化的最大百分數,一般IC的DATASHEET上會給出其具體參數。
等效開路電容的計算公式:C=P/(f*U^2)
其中P為ICC所耗散的總瓦數,U為IC的最大DC供電電壓,f是IC的時鐘頻率。
2. 電容的選擇
為分散串聯的諧振頻率以獲得一個較寬頻率范圍內的較低阻抗,在去偶電容的設計上,通常采用幾個不同容值,一般相差二到三個數量級,如0.1uf和10uf。
3. 等效串聯電感(ESL)
由於焊盤和引腳的原因,每個電容都存在等效串聯電感,自身就會形成一個串聯諧振電路,LC串聯諧振電路都存在一個諧振頻率,在工作頻率低於諧振頻率時,電容呈容性,當工作頻率高於諧振頻率時,電容呈感性,此時去耦電容就拾取瞭去偶的效果,因此,要提高串聯諧振頻率,就要盡可能的降低電容的等效串聯電感。
電容的容值選擇一般取決於電容的諧振頻率。如下:
容值 通孔(0.25mm引線) SMD(0805)
1uf 2.5MHz 5MHz
0.1uf 8MHz 16MHz
0.01uf 25MHz 50MHz
1000pf 80MHz 160MHz
100pf 250MHz 500MHz
10pf 800MHz 1.6GHz
註:在數字電路的去耦中,低的等效串聯電阻(ESR)比諧振頻率更重要,低的ESR可以提供更低阻抗的到地通路,因此,當超過諧振頻率的電容呈感性時,仍能提供足夠的去耦能力。
4. 降低ESL的方法
一般采用多個去耦電容並聯的方式。
註:可將兩個去耦電容以相反的走向放置在一起,使內部電流引起的磁通量相互抵消,可進一步降低ESL。適用於任何數目的去耦電容。
5. 去耦電容的數目選擇
理論上,每個電源引腳最好分配一個。若空間不足,可適當減少。若IC的幾個電源引腳在一起時,可共用去耦電容。
6. 去耦半徑
(1)計算電容的諧振頻率
公式為:f= 1/(2π√LC) 單位為MHZ
其中,C為容值,L為寄生電感。
諧振周期為T=1/f,單位為ns。
(2)信號在電路板上的傳播速率V,單位為inch/ns。
(3)諧振波長λ=V*T
其中V為傳播速率,T為諧振周期。
(4)電容的去耦半徑R約為波長的1/40~1/50,一般取1/50。
則去耦半徑R=λ/50。
註:當去耦電容為大電容時,諧振頻率很低,對應的波長就很長,因而去耦半徑很大,故不去關註大電容的位置。而小電容需盡可能的靠近芯片。
7. 電容的安裝
推薦以下兩種方式,根據空間進行選擇:
註:任何情況下,不要多個電容共用過孔。
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