TDP熱功耗

比特鱼 2024-09-21 17:44 2次浏览 0 条评论 taohigo.com

百度百科有詳細解釋:TDP熱功耗_百度百科 熱設計功耗_百度百科

TDP熱功耗是反應一顆處理器熱量釋放的指標。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文直譯是“熱量設計功耗”。TDP熱功耗是處理器的基本物理指標。

俗稱芯片發熱!!

TDP功耗容易與CPU功耗混淆,簡單解釋就是:

CPU功耗是電氣性能指標;

TDP功耗是CPU在負載情況下的最高熱量,是基本物理指標;

它們不是一個層面上的指標。所以,TDP功耗更不等於CPU功耗。在性能相同的情況下,TDP越低反而越好。

另外:用戶對CPU性能的提升是沒有止境的,芯片公司面臨的挑戰還是:在不斷提高性能的同時,控制能耗不變甚至降低能耗,如何解決芯片單位面積熱密度不斷提到的業界難題等等。